上海, 2017年3月24日 －－- 組件的主動(dòng)化處置正在穩(wěn)步進(jìn)步。為緊跟這一潮水，浩亭推出可應(yīng)用抓取置放方法在電路板上疾速、主動(dòng)化裝置的M12 SMT產(chǎn)物。

印刷電路板的主動(dòng)化妝配正在擴(kuò)大到愈來(lái)愈多的組件。固然本來(lái)這類方法僅限于幾種部件，但今朝現(xiàn)實(shí)上一切電路板組件都可采取抓取置放方法停止疾速裝置。這些組件均采取釬焊爐停止加熱和釬焊。是以清除了零丁停止波峰焊的需求，從而節(jié)儉了本錢。浩亭以其可供給A、D和X編碼的凸型和凹型M12 SMT銜接器賡續(xù)緊跟這一潮水。這一辦法將以全新小型化開(kāi)關(guān)讓印刷電路板取得供電和以太網(wǎng)的10 Gbit/s 速度。

通孔觸點(diǎn)分派意味著電路板兩側(cè)都可裝置，凸起優(yōu)勢(shì)在于可完成主動(dòng)化、疾速且性價(jià)比更高的銜接安排，其后果就是取得更快、臨盆本錢更低的小型化處理計(jì)劃。

文字解釋:M12 SMT:銜接疾速安排的小型化處理計(jì)劃

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