據(jù)外媒AnandTech報(bào)導(dǎo)，東芝在戴爾EMC世界年夜會(huì)上，初次對(duì)外展現(xiàn)了采取64層BiCS 3D堆疊技巧的SSD制品，歸屬于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。這塊SSD支撐NVMe，走PCIe 3.0通道，容量1TB，內(nèi)置筆記本中。

至于單晶顆粒是256Gb照樣更先輩的512Gb，本次的長(zhǎng)久展現(xiàn)中東芝并未對(duì)外解釋?zhuān)黠@，后者的層級(jí)更高。

多層堆疊3D TLC閃存的利益很顯著，表現(xiàn)在SSD閃存芯片體積不變的情形下容量晉升，并且有助于下降本錢(qián)。

跟著SSD從晚期的體系盤(pán)退化到開(kāi)端作為用戶(hù)的主力盤(pán)，往后的趨向勢(shì)必是憑仗更年夜的容量、更小的空間占用和更快的速度來(lái)完全代替機(jī)械硬盤(pán)，乃至是一度被以為是弗成替換的“倉(cāng)庫(kù)式存儲(chǔ)”后者。

另外，記者也懂得到，比擬于機(jī)械硬盤(pán)在技巧層面提高遲緩乃至原地踏步，愈來(lái)愈成為PC明星產(chǎn)物的SSD的成長(zhǎng)卻步履輕巧、邁向黃金期。